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陶瓷片导热系数高达28.9W/(m-K)和170W/(m-K),大小不限,厚度从0.2mm~5.5mm。远比普通导热垫片的导热系数高,因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了广泛的应用。而目前市场上常有的导热垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下,导热系数较高的贝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K);是代替硅胶片、矽胶片、软矽胶垫、绝缘粒、云母片理想材料;